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ネプコンジャパン2019
第20回半導体・センサパッケージ技術展に最先端の半導体ALD成膜装置を出展します。
場所:東京ビッグサイト
期間:2019年1月16日(水)~ 2019年1月18日(金)
弊社ブースは東ホール ブースNo E28-17です。
第20回半導体・センサパッケージ技術展に最先端の半導体ALD成膜装置を出展します。
場所:東京ビッグサイト
期間:2019年1月16日(水)~ 2019年1月18日(金)
弊社ブースは東ホール ブースNo E28-17です。